发表于 2011-09-02 20:42 IP属地：未知
70年代的巨型计算机，磁芯做存储的，有幸拆过上面的电路板。
许多模块就是 厚膜封装， 就是电路做在瓷片上的。
银，或者铜，或者银铜合金做覆铜面，与陶瓷烧结，酸性腐蚀出线路。
因为是：铜，银，可以铅锡焊出来。
但是因为厚膜电路外面引脚需要焊接，因此引脚与电路板用“电阻焊”，确保不会因为外面焊接高温把内部锡给融化了。
楼主的图片里面，用了金属丝，与板上接线点电阻焊，然后与框架引脚同样电阻焊。
设计问题，若容易损坏的引脚，应该多个引脚重复一个连接，确保一个失效仍然有别的冗余脚维持功能。
这个是高可靠性、恶劣工作环境必须要考虑的设计：冗余和自恢复。
楼主所示板子没太留意，或者可能厂家知道，但因为可以带来维修利润，故意不解决。
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