我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

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2020-05-20 14:05:26
12020-05-20 14:05
人民网郑州5月19日电 (石国庆)据郑州高新区管委会19日消息,近日,在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员共同努力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,此举填补了国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。
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