华为5G将受到严重打击

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2020-05-19 16:33:14
12020-05-19 16:33
5月15日,美国商务部的工业与安全局(BIS)披露了制裁华为最新行动:在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们,只要使用了美国半导体生产的技术和设备,就需要申请许可证。美国商务部给出的理由是,华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》(EAR)的管控,但是华为还在继续偷偷摸摸使用美国商务控制清单(CCL)中的软件、设备、技术来生产某些半导体产品,因此需要升级出口管理的限制。

按照美国商务部这个新规,主要是为了管控华为的芯片上游供应链,包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节。这也意味着,未来华为海思生产的每一颗芯片,无论是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片,都需要经过美国政府的核准。

根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示,前五名分别是美国的应用材料、荷兰的ASML、日本的东京电子、美国的泛林集团、美国的科天。

根据中信证券的报告,目前美国厂商占据半导体设备市场约65%份额,其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面,应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性,经过了长期量产检验,因此未来长期难以替代。

受此消息影响,5月18日国内5G相关股票普遍下跌,截至收盘,该板块下跌幅度约为4%。
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